半導体カッティング装置の研究開発/北九州/C1の求人情報

【求人のポイント】 ・急募！内定までの期間は2週間以内 大手優良メーカーとの取引多数｜技術のスペシャリストへ研修充実｜年間休日120日以上｜借上社宅制度 【分野】 化学 【工程】 解析(ﾃﾞﾊﾞｯｸﾞ含む) 【案件内容/業務詳細】 半導体カッティング装置の研究開発 超音波振動でのカッティング調整、ブレードのメッキ・ダイヤ加工調整 薬液が触れた際の反応のサンプリング 【使用ツール】 一般工具 ※紹介会社：株式会社ヒューガン

【アピールポイント】 ・住宅補助制度あり ・資格取得支援制度あり ※資格取得支援のためのバリューアップスパイラル制度があり、働きながら資格取得を目指すことができます。研修時間も勤務時間扱いとなります。 ・若手(20代)エンジニアが選ぶ働きたい企業 ・未経験エンジニアでも市場価値向上を目指せると思う企業 ・スキルアップに期待できるエンジニア派遣起業値を上げられる企業 【キャリアドック制度】 年2回、目標の設定、査定について直属の上司と面談します。さらに、キャリアについてのアドバイスが欲しい、頑張っているけどこれでいいのか等、随時キャリアアドバイザーが相談にのります。キャリアアップ、スキルアップについてフォローアップ体制を構築しています。 【フリーエージェント制度】 エンジニアを対象に、キャリアチェンジを支援する制度です。新たな職種へ挑戦したい、スキルアップをしたい、U・Iターンしたい、上流工程へ挑戦したいなど、転職にともなう転職リスクを気にすることなく、社内で自分の新しいキャリアを形成し、可能性を広げることができる制度です。 ※書類・面談審査あり 【健康相談室】 健康相談室社員の健康維持管理と、産業カウンセラーが常駐しています。健康面の相談はもちろんのこと、出産や子育て、仕事と家庭の両立など働くうえで直面しやすい悩みについてもお気軽にご相談いただけます。 【研修】 社員教育・投資を最優先として考えており、毎年教育予算などの確保も行っています。 ・提携する技術者専門教育会社をエンジニア教育機関と位置づけ、実用的な研修カリキュラムを展開 エンジニアは入社後の研修によりいち早く現場で活躍することができます。例えば、ITエンジニアの入社後研修ではJava研修/AWS研修/LPIC研修/CCNA研修のいずれかに参加します。 ・キャリア研修（対象者のみ） ビジネスマンとしてのスキルを身につける研修です。自分の役職に応じた研修を受けマネジメントスキルの向上に役立ててもらうほか、傾聴研修などコミュニケーションスキルを高める研修も行っています。

学歴：高卒以上 【必須】 化学系の知識 研究開発経験

【給与】 想定年収：3,500,000円～8,000,000円 想定月給：200,000円～500,000円 ※希望年収・スキル・経験を考慮し決定 ※賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。 ・昇給／年1回（4月） ・賞与／年2回（7月、12月） ・時間外手当100%支給 【手当】 ・交通費全額支給 ・残業手当別途支給 ・永年勤続表彰 ・資格取得手当(資格対象約100種、試験費用及び手当金) ・家族手当(配偶者、お子様別々に手当付与) ・休日・深夜・出張手当 ・確定拠出年金制度（401K） ・家賃補助・転居費用・帰省旅費・赴任手当・出張手当

【応募方法】 まずは当サイトよりご応募下さい。 【選考の流れ】 ①書類選考 ②面接(WEB対応)・適性検査 ③内定 ※ご経験を生かせる案件をご提案して、希望に合ったキャリアが築けるようにご選考いたします。 ※即日面談・即日勤務相談可能です。お気軽にお問い合わせください。 【会社情報：株式会社アウトソーシングテクノロジー】 所在地：東京都千代田区丸の内1-8-3 丸の内トラストタワー本館16F・17F 設立：2004年 12月1日 従業員：19,236名 （2024年7月1日現在） 資本金：4億8,365万4千円（2022年12月31日現在） 【事業内容】 ・IT・機械・電子・電機・ソフトウェアの技術者派遣及び開発請負 ・次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器の研究開発、生産、技術開発など 【備考】本求人は、雇用会社より株式会社ヒューガン（人材紹介会社）がお預かりしている求人です。