半導体製造装置保守フィールドエンジニア/下野代/C1

【求人のポイント】 ・急募！内定までの期間は2週間以内 【ポジション】 FE三重【半導体製造装置の保守メンテナンス】半導体業界経験を活かしてスキルアップ 【業務内容】 半導体製造装置のフィールドエンジニア業務をお任せします。 半導体デバイス工場での常駐勤務となりますので出張はありません。 《詳細》 ・半導体製造装置の保守メンテナンス、トラブル対応、その他付帯業務 ・半導体製造工場での設備保全 《対象機器》 ・半導体エッチング装置 出張：無 【募集人数】1名 ※紹介会社：株式会社ヒューガン

【当社の強み】 ①大手メーカー様との取引を中心とした創業50年プロのエンジニア集団 ②入社後のカスタマイズ研修で人生100年時代に長く活躍できるエンジニアを育てます ③希望に反した転勤は原則無いため一つの配属先で安心して長く働くことが可能です ④他業種、他職種へのジョブチェンジも可能で幅広いスキルを身に付ける事が可能です 【企業情報】 ・1969年、東洋一の超高層ホテルの設備管理から事業を開始し、その後事業分野を産業機械のメンテナンス・エンジニアリングにも拡げた技能・技術サービスの会社です。 ・当社グループの使命は、日本の産業・社会インフラへの保守・改修を中心とした技術サービスにおけるプラットフォームを提供することです。 ・後継者不在、高齢化、人手不足から廃業の危機を迎えつつある、長年技術サービスを担ってきた会社からM&Aを通じて技術を承継し、経理・総務・人事・システム等のコーポレートサービスの共通化、採用支援・教育訓練プログラム整備、最新テクノロジーの活用、グループ会社全体での業務稼働最適化により生産性を向上し、日本のインフラ維持に必要な技術者を育成し、安定して働き続けられる環境を築きます。 ・我々はファンドのように短期間で投資家利益のために行動する主体ではなく、長期にわたって実事業を運営し上記の使命を果たしていくグループです。社会が当たり前に機能するためのインフラを未来につないでいくために、グループの拡大と、働く技術者の幸せに向け邁進してまいります。

【必要条件（MUST）】 ・半導体エッチング装置に関わる作業経験がある方（保守メンテナンス、機械オペレーションなど） ・機器や設備の不具合に対し改善を計画・実行した経験 ・業務内での技術課題に対し解決に向けた提案を行った経験 ・所属する他メンバーへ技術的な育成を行った経験

年収 4,500,000 円 - 6,000,000円 月給制 基本給250,000円～340,000円/月 昇給：有 賞与：有 【手当】 ・交通費全額支給 ・残業手当子供手当 ・役職手当 ・出張手当 ・赴任手当 ・子供手当(1人目15,000円/月、2人目5,000円/月 健康保険で扶養される満18歳までの2名迄） ・慶弔金制度 ・退職金制度 ・免許使用手当 等

【応募方法】まずは当サイトよりご応募ください。 ※応募後にメールをお送りしますが、迷惑メールに入ってしまう可能性があるため、ご注意ください。 【選考の流れ】 書類選考→1次面接＋筆記テスト→2次面接→内定 ※選考フローは変更となる可能性があります 【会社概要】 会社名：株式会社マイスターエンジニアリング 本社所在地：東京都千代田区丸の内1-7-12 サピアタワー 15階 設立年月日：1974年（昭和49年）6月14日 資本金：1,056百万円（資本剰余金含む　2022年3月末現在） 従業員数：単体：1,203名 / 連結：2,409名（2023年3月末時点） 売上高：28,904百万円（2023年3月期連結） 代表者名：代表取締役社長 平野 大介 【事業内容】 半導体製造装置、各種メカトロ機器及び建築設備のメンテナンス＆エンジニアリング並びに太陽光発電システムの施工・メンテナンス、施工技術者の育成、省エネ・環境関連事業における技術サービス、コンサルティング等 【備考】本求人は、雇用会社より株式会社ヒューガン（人材紹介会社）がお預かりしている求人です。