セラミックパッケージの開発・プロセス開発(設計)瀬戸市/B05

【ポジション】 セラミックパッケージの開発・プロセス開発（設計） 【業務内容】 セラミック電子部品製品の開発および工法開発業務を担当していただきます。 積層回路の設計や形状設計などの設計業務 試作対応に伴う治工具の設計 【担当製品】 厚膜基板、積層基板などの電子部品を中心に、以下の用途向け部品を扱います： 各種センサー部品 医療装置向け部品 宇宙航空機向け部品 自動車向け部品 一般電子機器向け部品 【求人のポイント】 多様な業界向けの製品開発に携わることができ、 設計から試作まで幅広い工程に関与するポジションです。 セラミック技術を活かした高精度な製品づくりに取り組むことができます。

【この仕事の面白さ・魅力】 同社が得意とするセラミックパッケージや基板は3次元で展開するものが多く、平面だけで構成される部品より多くの知識が必要になるだけでなく、開発者のひらめきが重要です。そのひらめき能力を向上させるためには、多方面からの考え方ができることが重要です。この仕事ではひらめき能力が習得できる様々な経験ができます。また、開発した個々のパーツを組み立て、別の部品として開発することも魅力の一つです。 【会社の特徴】 MARUWAという社名には、”和をもって皆で力を合わせる”という意味が込められております。そして、MARUWAのロゴには希望を表すといわれるブルーを用い、社名の由来でもある「人と人との和・つながり・絆」が表現されております。 当社は人を大切にしております。 企業は個々の長所・個性を大切にそして活かしてこそ継続的な成長・発展が望めるものであり、企業のためにこれらを抑え、歪めることはあってはならないと考えております。当社の成長・発展が、社員はもとより地域社会や多くの皆様の幸福に結び付く事を願い、日々の事業活動に全力で取り組んでおります。

＜応募資格/応募条件＞ 【必須】 ・電子部品関係の開発業務経験がある方 【歓迎】 ・プロセス開発経験がある方 ・セラミック材料の知識がある方 ・CAD図面がかける方 ・HTCC/LTCCのような積層構造の開発経験がある方 ＜このような方にオススメです＞ ・電子部品の開発経験を活かして、より専門性の高い分野で活躍したい方 ・セラミック材料や積層構造に関する知識・経験をお持ちの方 ・CADを用いた設計業務に携わりたい方 ・プロセス開発に興味があり、技術力を高めたい方

年収：570万円〜1000万円 月給：302,000円〜584,500円 基本給：302,000円〜584,500円 ＊通常の時間外手当支給（ただし残業は原則なし） ＊管理監督職該当の方は、時間外手当支給なし 昇給：年1回（4月） 賞与：年2回（6月、12月） ※給与は前職収入、業務経験等考慮の上決定します。

【応募方法】まずは当サイトよりご応募ください。 ※応募後にメールをお送りしますが、迷惑メールに入ってしまう可能性があるため、ご注意ください。 【選考の流れ】 書類選考、適性検査、一次面接・二次面接 【会社情報】 会社名：株式会社MARUWA 本社所在地：愛知県尾張旭市南本地ヶ原町三丁目83番地 設立日：1973年(昭和48年) 4月5日 従業員数：587人 資本金：86億4,672万円 事業内容：エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 【備考】本求人は、雇用会社より株式会社ヒューガン（人材紹介会社）がお預かりしている求人です。