半導体製造装置の設計開発エンジニア/宮城/C1

【求人のポイント】 ・急募！内定までの期間は2週間以内 【ポジション】 半導体製造装置の設計/開発業務 【業務内容】 半導体製造装置の設計/開発業務 ①Dry Etching 装置のプロセスチャンバー及び付帯するユニットのメカ部品の設計・製図 ②装置機能改善の為の調査、分析、考案 ③評価品の施策、設計、実験、評価及びトラブル対応 ④BOM、ドキュメント作成等のサポートワーク業務 【就業形態】 取引先構内または、自社開発センター ※紹介会社：株式会社ヒューガン

【会社の特徴】 ◆技術力の高さ”で取引先多数 同社は大手メーカ、一部上場企業を中心に700社以上取引を頂いております。 信頼を得ている大きな理由は、約6,600名にも上るエンジニアが持つ「技術力」の高さにあります。 「社会を動かすエンジニア集団」として、航空機、医療機器、自動車、家電、精密機器をはじめとする様々な業界、 顧客への技術提供を行っているなかで、エンジニア向けに技術研修やリーダ、マネージャ研修、勉強会等、多彩に取りそろえ、 クライアント企業に妥協のない、こだわりの技術を提供できるように体制を整えています。 ◆エンジニアの成長を積極的にサポート 同社ではエンジニアの教育に積極的に取り組んでおり、直近4年間で教育研修費を2.5倍に、 研修講座も4年間で3.8倍にまで増加させています。 また産学連携も実施することで、新規分野での技術者育成及び事業化に取り組んでおり、 最先端の技術とスキル習得ができる環境を備えております。 技術者のフォロー体制として、 今後のキャリアプランを支援するキャリア・デザイン・アドバイザーやエンジニアとしてのスキルを最大限引き出すプロジェクトをアサインするバリュー・エンジニアリング・マネージャーを設置しており、 エンジニアとしてのスキル・キャリアアップを最大限に支援する環境を用意しております。

学歴：大学院卒 大学卒 専門卒 高卒 【必須】 2D/３D CAD 図検討/作成の実務経験者 改善・改良などの業務に携わったことがある方 【求める人材像】 自ら進んで動ける方 改善提案ができる方 半導体業界に興味がある方

【給与】 想定年収：350万円～1000万円 賃金改定年1回 年収：350万円～1000万円 月給：20万円～60万円 ※能力・経験・年齢等を考慮の上、当社規程に従って決定致します。 【賞与】 年2回 ※別途決算賞与を支給する場合あり 【通勤交通費】 通勤交通費支給（月額上限15万円） 【住宅】 寮・社宅制度（家族・単身・独身） （月2万円～3万円＋光熱費を個人負担） 【手当】 残業手当（1分単位）、資格手当、役職手当 等 【退職金】 確定拠出型年金

【応募方法】まずは当サイトよりご応募ください。 ※応募後にメールをお送りしますが、迷惑メールに入ってしまう可能性があるため、ご注意ください。 【選考の流れ】 面接1～2回 選考方法備考・・・1次面接⇒2次面接⇒内定 ※面接回数は1～2回を想定しています。 ●面接地 お近くの当社拠点にて行います。 【会社情報】 会社名：株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社 本社所在地：東京都港区六本木6-10-1 六本木ヒルズ森タワー35F 設立年月日：1997/06/01 資本金：101百万円 従業員数：23,357名 【備考】本求人は、雇用会社より株式会社ヒューガン（人材紹介会社）がお預かりしている求人です。