半導体装置の画像処理ソフトウェア開発/埼玉/B14の求人情報

【ポジション】 画像処理ソフトウェアエンジニア（半導体製造装置） 【業務内容】 半導体製造装置（フリップチップボンダ）向けの画像処理ソフトウェア開発をご担当いただきます。 主な業務は以下の通りです： 半導体製造装置のアプリケーションエンジニアとしての業務 制御ソフトウェアの設計およびプログラミング（使用言語：C、C++、C#） 基本設計から詳細設計、製造、テストまでの一連の開発工程の担当 マシンビジョンに関心のある方や、画像処理ソフトウェアの開発経験をお持ちの方を歓迎いたします。 【求人のポイント】 半導体製造装置メーカーでの画像処理ソフトウェア開発に携わるポジションです。 C、C++、C#を用いた開発経験を活かして、装置制御や画像処理技術の最前線で活躍いただけます。 マシンビジョンや画像処理分野に興味・経験のある方にとって、専門性を深められる環境です。

【アピールポイント】 ・住宅補助制度あり ・資格取得支援制度あり ※資格取得支援のためのバリューアップスパイラル制度があり、働きながら資格取得を目指すことができます。研修時間も勤務時間扱いとなります。 ・若手(20代)エンジニアが選ぶ働きたい企業 ・未経験エンジニアでも市場価値向上を目指せると思む企業 ・スキルアップに期待できるエンジニア派遣起業値を上げられる企業 【キャリアドック制度】 年2回、目標の設定、査定について直属の上司と面談します。さらに、キャリアについてのアドバイスが欲しい、頑張っているけどこれでいいのか等、随時キャリアアドバイザーが相談にのります。キャリアアップ、スキルアップについてフォローアップ体制を構築しています。 【フリーエージェント制度】 エンジニアを対象に、キャリアチェンジを支援する制度です。新たな職種へ挑戦したい、スキルアップをしたい、U・Iターンしたい、上流工程へ挑戦したいなど、転職にともなう転職リスクを気にすることなく、社内で自分の新しいキャリアを形成し、可能性を広げることができる制度です。 ※書類・面談審査あり 【健康相談室】 健康相談室社員の健康維持管理と、産業カウンセラーが常駐しています。健康面の相談はもちろんのこと、出産や子育て、仕事と家庭の両立など働くうえで直面しやすい悩みについてもお気軽にご相談いただけます。 【研修】 社員教育・投資を最優先として考えており、毎年教育予算などの確保も行っています。 ・提携する技術者専門教育会社をエンジニア教育機関と位置づけ、実用的な研修カリキュラムを展開 エンジニアは入社後の研修によりいち早く現場で活躍することができます。例えば、ITエンジニアの入社後研修ではJava研修/AWS研修/LPIC研修/CCNA研修のいずれかに参加します。 ・キャリア研修（対象者のみ） ビジネスマンとしてのスキルを身につける研修です。自分の役職に応じた研修を受けマネジメントスキルの向上に役立ててもらうほか、傾聴研修などコミュニケーションスキルを高める研修も行っています。

＜応募資格/応募条件＞ 【必須】 ・プログラミング経験（3年以上） ・C、C++、C#のいずれかを用いたソフトウェア開発経験（3年以上） 【歓迎】 ・組込ソフトウェア開発経験 ・設計から検証までの一連のソフトウェア開発経験 ＜このような方にオススメです＞ ・C系言語を活用した開発経験を活かしたい方 ・組込系やフルプロセスの開発に携わりたい方 ・安定したスキルを持ち、長期的に開発業務に取り組みたい方

【応募方法】 まずは当サイトよりご応募下さい。 【選考の流れ】 ①書類選考 ②面接(WEB対応)・適性検査 ③内定 ※ご経験を生かせる案件をご提案して、希望に合ったキャリアが築けるようにご選考いたします。 ※即日面談・即日勤務相談可能です。お気軽にお問い合わせください。 【会社情報：株式会社BREXA Technology】 所在地：東京都千代田区丸の内1-8-3 丸の内トラストタワー本館16F・17F 設立：2004年 12月1日 従業員：19,236名 （2024年7月1日現在） 資本金：4億8,365万4千円（2022年12月31日現在） 【事業内容】 ・IT・機械・電子・電機・ソフトウェアの技術者派遣及び開発請負 ・次世代自動車・デジタル家電・ロボティクス・医療機器の研究開発、生産、技術開発など 【備考】本求人は、雇用会社より株式会社ヒューガン（人材紹介会社）がお預かりしている求人です。