半導体装置の機械設計エンジニア/AutoCAD/Solidedge/CAE/北上/C1の求人情報

【求人のポイント】 ・急募！内定までの期間は2週間以内 【ポジション】 機械設計エンジニア 【業務内容・プロジェクト例】 ・半導体製造機器部品設計・製図、ドキュメント作成 （既存装置の3DCADによる機構設計、変更設計） ・量産設計、製図、真空機器設計 ・半導体ウェーハ工程の設備維持管理、生産性改善業務 【環境】 Auto-CAD、Solidedge、CAEツール等 ご経験に応じてポジション、待遇を検討させて頂きます。 ※紹介会社：株式会社ヒューガン

【ポイント】 ・東証プライム上場企業 ・技術サービス業界で売上No.1のテクノプログループ ・研修センターで200以上の講座・技術向上を支援 ・取引先企業は全国800社以上の上場大手優良企業 【充実の研修制度あり】 弊社グループに教育事業（WINスクール）があり、200講座以上のカリキュラムからお好きな講座を無料で受講できます。日々新しい技術が生まれているモノづくり業界で、エンジニアとしてのスキルアップ、理想のキャリアパスを形成できます。 【キャリアパス】 【取引先800社以上/プロジェクト6,000件以上】大手メーカーやSler、通信系、官公庁、金融証券等、大手企業を中心に多くの顧客を持ち、要件定義から構築・運用まで幅広い工程にプロジェクトがございます。 自分の志向やキャリアに合わせ、転職することなく、さまざまな業務を選ぶことができ、技術力を磨いてその分野のスペシャリストになることも、さらにコミュニケーションやマネジメントのスキルをつけて、リーダー・マネジャーとしての活躍も可能です。

学歴：不問 【必須】 ・CADツール経験1年以上 【歓迎】 ・3DCAD(Solidedge)使用経験

【給与】 月給：210,000円～350,000円 年収：3,360,000円～5,600,000円 残業手当：有残業時間に応じて別途支給 通勤手当：会社規定に基づき支給 昇給：年1回 賞与：年2回（決算賞与を支給する場合あり） ＜年収事例＞ （例1）450万円 入社5年目(月給28万円＋賞与) （例2）720万円 入社10年目(月給46万円＋賞与) （例3）810万円 入社15年目(月給53万円＋賞与) 【諸手当】 ・通勤交通費支給 ・残業手当（全額支給） ・役職手当 ・赴任手当 ・テレワーク手当

【応募方法】まずは当サイトよりご応募ください。 ※応募後にメールをお送りしますが、迷惑メールに入ってしまう可能性があるため、ご注意ください。 【選考の流れ】 応募→書類選考→面接(2回予定)→内定 【会社情報】 会社名：株式会社テクノプロ テクノプロエンジニアリング社 代表者：代表取締役 浅井 功一郎 所在地：東京都港区六本木6-10-1六本木ヒルズ森タワー35階 資本金：1億円 営業拠点：本社、全国22拠点 従業員数：5,643名（2022年6月末現在） 受託開発拠点：開発センター4カ所(東京・宇都宮・水戸・広島) 設立：1963年10月1日 事業内容：機械・電気/電子・組込制御・情報システム・情報インフラ・プラントエンジニアリングなど各種技術分野における研究開発や商品開発などの技術サービスを提供する総合エンジニアリングサービス事業 【企業情報】 企業のテクニカルパートナーとして、テクノロジーを提供する技術会社です。約800社の大手企業メーカー・Sierへ、エンジニア派遣・受託開発サービスを行っています。 【備考】本求人は、雇用会社より株式会社ヒューガン（人材紹介会社）がお預かりしている求人です。