仕事内容
半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである当社において、電気設計エンジニアとしてご活躍いただきます。
?具体的な業務内容?
* 半導体製造装置の顧客仕様の電気設計（仕様検討、設計、出図業務、顧客提出資料作成）
* 顧客対応、各種問合せ対応、生産中止部品対応
※問い合わせは顧客から直接受けることはなく、CS部が窓口となります。
このポジションでは主に、原因究明、対策、必要書類の作成（検証結果まとめ、顧客説明資料など）、図面修正などを行います。
* 半導体製造装置の新機種の設計開発（仕様検討、設計、組立、関係書類作成）
※想定される残業時間は15時間程度です。
※設計する上で使用する部品によっては海外製部品がありますので英語版データシートを理解する必要があります。
その他、拠点間のメールのやり取りでは英語でのやり取りが稀にあります。
※海外製部品がありますので英語版データシートがあり、翻訳等を利用しながら理解が必要となります。
その他、拠点間のメールのやり取りでは英語でのやり取りが稀に発生します。
※紹介会社：株式会社ヒューガン
アピールポイント
【グローバル展開】
東京本社、タイ工場、ベトナムのソフトウェア開発子会社を中心に、17ヶ所の拠点を設置。
お客様の技術支援を第一に考え、グローバルなネットワークを展開しています。
先進技術の研究を目的に、海外との技術交流も積極的に進め、グローバルな視点から、革新的な製品を創出する開発・設計・生産体制を構築しています。
マーケティング活動から製品開発・販売、そして納入後のテクニカルサポートにわたる細かなサービスは、世界中のユーザーから信頼を集めています。
必要な経験・スキル
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
【必須】
* 大卒または電気、電子専門学校レベルの電気・電子系基礎技術
* TOEIC(R)テスト400点以上または英語でのメール作成に抵抗感のない方
* 英語初級
【歓迎】
* 電気回路設計、装置設計などの実務経験
勤務時間・曜日
8:45～17:15 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：45分（11:50～12:35）
時間外労働有無：有
休日・休暇
完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数122日
年末年始、特別休暇（慶弔）
アクセス
－
待遇・福利厚生
【試用期間】3か月
【予想年収】400万円～570万円
【賃金形態】月給制
【月給】230,000円～330,000円
【昇給】有
【各手当・制度補足】
* 残業手当：有
* 通勤手当：車通勤の場合はガソリン代を支給します。
* 寮社宅：有（東京都武蔵村山市）
* 社会保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
* 退職金制度 ：確定給付企業年金
* 社員食堂
* 財形貯蓄制度
* 生命保険団体割引
* 提携保養所
* 厚生貸付金制度
* 住宅貸付金制度
* 定期健康診断
* 駐車場完備
* 社内・社外研修
* eラーニング
【定年】60歳
社会保険
－
試用期間の有無
－
その他
採用予定人数：未定
履歴書の有無：－
勤務形態：－
平均所定労働時間：－
固定残業代の有無：－
有料職業紹介に該当：－