仕事内容
半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである当社において、品質保証としての業務をご担当いただきます。
?具体的な業務内容?
* トラブル案件対応、故障解析、信頼性評価
* サプライヤの品質管理(品質監査、工程監査、不具合対策等)
* 品質改善活動/QMSの維持・管理、内部監査委の実施、ISO9001認証取得活動
* 新規開発プロセスへの関与(ゲート管理実施等)(想定残業時間 20時間)
※紹介会社:株式会社ヒューガン
アピールポイント
【グローバル展開】
東京本社、タイ工場、ベトナムのソフトウェア開発子会社を中心に、17ヶ所の拠点を設置。お客様の技術支援を第一に考え、グローバルなネットワークを展開しています。
先進技術の研究を目的に、海外との技術交流も積極的に進め、グローバルな視点から、革新的な製品を創出する開発・設計・生産体制を構築しています。
マーケティング活動から製品開発・販売、そして納入後のテクニカルサポートにわたる細かなサービスは、世界中のユーザーから信頼を集めています。
必要な経験・スキル
【学歴】大学院、大学卒以上
【必須】
英語の使用に抵抗がない方
かつ、下記いずれかの経験をお持ちの方
* 品質保証(トラブル案件対応/原因究明・再発防止策等)のご経験をお持ちの方
* 設計開発及び設計検証、解析のご経験をお持ちの方
勤務時間・曜日
8:45~17:15 (所定労働時間:7時間45分)
休憩時間:45分(11:50~12:35)
時間外労働有無:有
※ 時間外で朝・夜の残業が発生する場合の休憩時間:08:30~08:45/17:30~17:45
休日・休暇
完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数122日
年末年始、特別休暇(慶弔)
アクセス
-
待遇・福利厚生
【試用期間】3か月
【予想年収】440万円~620万円
【賃金形態】月給制
【月給】250,000円~350,000円
【昇給】有
【各手当・制度補足】
* 残業手当:有
* 通勤手当:車通勤の場合はガソリン代を支給します。
* 寮社宅:有(東京都武蔵村山市)
* 社会保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
* 退職金制度 :確定給付企業年金
* 社員食堂
* 財形貯蓄制度
* 生命保険団体割引
* 提携保養所
* 厚生貸付金制度
* 住宅貸付金制度
* 定期健康診断
* 駐車場完備
* 社内・社外研修
* eラーニング
【定年】60歳
社会保険
-
試用期間の有無
-
その他
採用予定人数:未定
履歴書の有無:-
勤務形態:-
平均所定労働時間:-
固定残業代の有無:-
有料職業紹介に該当:-