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株式会社新川

募集中

半導体製造装置のサービスエンジニア

勤務地:

東京都

年収

400万~600万

世界トップクラスのシェアを誇るメーカー

仕事内容

半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである当社において、サービスエンジニアとしてご活躍いただきます。

?具体的な業務内容?

* 納入機故障に関する部品手配、発送/装置納入立上げ、故障/対策対応、装置評価などに関する出張対応(国内外)
* 社内開発、テストボンド等に関する業務/拠点統制(月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供)に関するサポート業務
* 自社装置組立調整作業

※想定される残業時間は20時間程度です。
※海外出張が発生する可能性がございます。(主な出張先:台湾、韓国)

※紹介会社:株式会社ヒューガン

アピールポイント

【グローバル展開】

東京本社、タイ工場、ベトナムのソフトウェア開発子会社を中心に、17ヶ所の拠点を設置。
お客様の技術支援を第一に考え、グローバルなネットワークを展開しています。
先進技術の研究を目的に、海外との技術交流も積極的に進め、グローバルな視点から、革新的な製品を創出する開発・設計・生産体制を構築しています。
マーケティング活動から製品開発・販売、そして納入後のテクニカルサポートにわたる細かなサービスは、世界中のユーザーから信頼を集めています。

必要な経験・スキル

【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

【必須】何かしらのメンテナンスのご経験

【歓迎】

* 産業用ロボット扱い経験、工場メンテナンス経験
* 英語、中国語の語学力

【語学力(歓迎)】
英語中級、中国語(北京語)中級、中国語(広東語)中級、韓国語(ハングル)中級

勤務時間・曜日

8:45~17:25 (所定労働時間:7時間45分)
休憩時間:55分
残業(想定):月平均20時間程度

休日・休暇

完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数122日

年末年始、特別休暇(慶弔)

アクセス

待遇・福利厚生

【試用期間】3か月

【予想年収】400万円~600万円

【賃金形態】月給制

【月給】230,000円~340,000円

【昇給】有

【各手当・制度補足】
* 残業手当:有
* 通勤手当:車通勤の場合はガソリン代を支給します。
* 寮社宅:有(東京都武蔵村山市)
* 社会保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
* 退職金制度 :確定給付企業年金
* 社員食堂
* 財形貯蓄制度
* 生命保険団体割引
* 提携保養所
* 厚生貸付金制度
* 住宅貸付金制度
* 定期健康診断
* 駐車場完備
* 社内・社外研修
* eラーニング

【定年】60歳

社会保険

試用期間の有無

​その他

採用予定人数:未定

履歴書の有無:-

勤務形態:-

平均所定労働時間:-

固定残業代の有無:-

有料職業紹介に該当:-

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