仕事内容
半導体製造装置(ボンディング装置)メーカーである当社において、サービスエンジニアとしてご活躍いただきます。
?具体的な業務内容?
* 納入機故障に関する部品手配、発送/装置納入立上げ、故障/対策対応、装置評価などに関する出張対応(国内外)
* 社内開発、テストボンド等に関する業務/拠点統制(月例サポート会議、各種情報共有、各種トレーニング提供)に関するサポート業務
* 自社装置組立調整作業
※想定される残業時間は20時間程度です。
※海外出張が発生する可能性がございます。(主な出張先:台湾、韓国)
※紹介会社:株式会社ヒューガン
アピールポイント
【グローバル展開】
東京本社、タイ工場、ベトナムのソフトウェア開発子会社を中心に、17ヶ所の拠点を設置。
お客様の技術支援を第一に考え、グローバルなネットワークを展開しています。
先進技術の研究を目的に、海外との技術交流も積極的に進め、グローバルな視点から、革新的な製品を創出する開発・設計・生産体制を構築しています。
マーケティング活動から製品開発・販売、そして納入後のテクニカルサポートにわたる細かなサービスは、世界中のユーザーから信頼を集めています。
必要な経験・スキル
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
【必須】何かしらのメンテナンスのご経験
【歓迎】
* 産業用ロボット扱い経験、工場メンテナンス経験
* 英語、中国語の語学力
【語学力(歓迎)】
英語中級、中国語(北京語)中級、中国語(広東語)中級、韓国語(ハングル)中級
勤務時間・曜日
8:45~17:25 (所定労働時間:7時間45分)
休憩時間:55分
残業(想定):月平均20時間程度
休日・休暇
完全週休2日制(休日は土日祝日)
年間有給休暇10日~20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数122日
年末年始、特別休暇(慶弔)
アクセス
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待遇・福利厚生
【試用期間】3か月
【予想年収】400万円~600万円
【賃金形態】月給制
【月給】230,000円~340,000円
【昇給】有
【各手当・制度補足】
* 残業手当:有
* 通勤手当:車通勤の場合はガソリン代を支給します。
* 寮社宅:有(東京都武蔵村山市)
* 社会保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
* 退職金制度 :確定給付企業年金
* 社員食堂
* 財形貯蓄制度
* 生命保険団体割引
* 提携保養所
* 厚生貸付金制度
* 住宅貸付金制度
* 定期健康診断
* 駐車場完備
* 社内・社外研修
* eラーニング
【定年】60歳
社会保険
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試用期間の有無
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その他
採用予定人数:未定
履歴書の有無:-
勤務形態:-
平均所定労働時間:-
固定残業代の有無:-
有料職業紹介に該当:-