仕事内容
半導体製造装置（ボンディング装置）メーカーである当社において、機械設計エンジニアとしてご活躍いただきます。
?具体的な業務内容?
* 半導体製造装置の装置開発、機械及び検証作業（組立／測定／実験）
* ユーザー仕様の機械設計
※想定される残業時間は30時間程度です。
※紹介会社：株式会社ヒューガン
アピールポイント
【グローバル展開】
東京本社、タイ工場、ベトナムのソフトウェア開発子会社を中心に、17ヶ所の拠点を設置。お客様の技術支援を第一に考え、グローバルなネットワークを展開しています。
先進技術の研究を目的に、海外との技術交流も積極的に進め、グローバルな視点から、革新的な製品を創出する開発・設計・生産体制を構築しています。
マーケティング活動から製品開発・販売、そして納入後のテクニカルサポートにわたる細かなサービスは、世界中のユーザーから信頼を集めています。
必要な経験・スキル
【学歴】大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上
【必須】
* 機械設計や機械工学の経験、知見
* 機械系CAD（3DCADや２DCAD、AutoCAD等)の操作経験
* 英語に抵抗がない方（単語を調べて、技術文章が読解出来ればよい）
* 大学受験レベルの数学や物理の知識
勤務時間・曜日
8:45～17:15 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：45分（11:50～12:35）
時間外労働有無：有
※ 時間外で朝・夜の残業が発生する場合の休憩時間：08:30～08:45／17:30～17:45
休日・休暇
完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数122日
年末年始、特別休暇（慶弔）
アクセス
－
待遇・福利厚生
【試用期間】3か月
【予想年収】400万円～620万円
【賃金形態】月給制
【月給】230,000円～350,000円
【昇給】有
【各手当・制度補足】
* 残業手当：有
* 通勤手当：車通勤の場合はガソリン代を支給します。
* 寮社宅：有（東京都武蔵村山市）
* 社会保険：健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
* 退職金制度 ：確定給付企業年金
* 社員食堂
* 財形貯蓄制度
* 生命保険団体割引
* 提携保養所
* 厚生貸付金制度
* 住宅貸付金制度
* 定期健康診断
* 駐車場完備
* 社内・社外研修
* eラーニング
【定年】60歳
社会保険
－
試用期間の有無
－
その他
採用予定人数：未定
履歴書の有無：－
勤務形態：－
平均所定労働時間：－
固定残業代の有無：－
有料職業紹介に該当：－