仕事内容
半導体製造装置の組立・検査・改造業務をお願いいたします。
請負現場にて、現場の方と連携を取りながら、要望に合わせた組立・改造・検査を行い、実際に稼働できるまでの作業をお願いいたします。
【業務の特徴】東京エレクトロン製の半導体製造装置を製造する工場での業務であり、世界の最先端の技術を備えた設備に触れる業務です。IoTや5Gなどの普及に伴い半導体製造装置向けの業務は安定受注が見込まれます。
【組織構成】30名
※紹介会社：株式会社ヒューガン
アピールポイント
【半導体装置事業】
半導体装置事業では、最先端技術を持つ東京エレクトロン社製 半導体製造装置の修理・調整・保守の委託業務を行っています。現場作業だけでなく、パーツ手配、報告書作成、客先対応なども実施し、幅広い技術・知識で信頼されています。
＜半導体製造装置の種類＞
熱処理成膜装置、コータ・デベロッパ、プラズマエッチング装置、ウェーハプローバなどの種類があります。
必要な経験・スキル
高卒以上
【必須】
自動機器(ウエハー移載装置)等の組立・調整業務経験者
普通自動車第一種運転免許(AT限定可)
【歓迎】
半導体製造装置組立経験があれば尚可
勤務時間・曜日
8:30～17:30 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
残業：月平均20時間
休日・休暇
完全週休2日制(かつ土日祝日)
有給休暇10日～20日
休日日数120日
年末年始休暇（5日）、年次有給休暇（有給取得率52％）、特別休暇、介護休暇、育児休暇
アクセス
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待遇・福利厚生
【試用期間】6ヶ月：試用期間中は職務手当の支給なし。
【予定年収】250万円～470万円(残業手当：有)
【月給】173,000円～327,000円
* 基本給：147,000円～289,000円
* その他固定手当：26,000円～38,000円
【給与備考】
* 賃金形態：月給制
* その他定額手当は住宅手当18,000円、職務手当8,000～20,000円を支給
* 昇給：年1回（4月）
* 賞与：年2回（7月・12月）※過去実績約2.5ヶ月
* 決算賞与：過去3年連続支給実績あり
【その他待遇】
* 通勤手当：実費支給（上限30,000円）
* 家族手当：配偶者4千円、子3千円／人（扶養の場合）
* 住居手当：18,000円
* 社会保険
* 厚生年金基金
* 退職金制度：勤続3年以上の方が対象／65歳まで再雇用あり（定年：60歳）
* 職務手当（8,000～20,000円※経験に応じる）
* 資格手当（機械保全技能士）
* 子供の誕生日月休暇制度
* 育児休業（取得実績あり）
* 財形貯蓄
* 退職金共済加入
* 敷地内に喫煙スペースあり（電子タバコのみ）
【教育制度・資格補助】
* 入社後研修、安全管理研修を受けていただき、現場配属後、OJTにて立ち上がりまでフォローいたします。
* 業務に必要な免許取得費は会社負担
* 資格取得支援制度
社会保険
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試用期間の有無
－
その他
採用予定人数：未定
履歴書の有無：－
勤務形態：－
平均所定労働時間：－
固定残業代の有無：－
有料職業紹介に該当：－