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仕事内容
半導体製造装置のフィールドで起きた問題を米国本社のプロダクトグループと連携して問題解決を行っていただきます。
また新規リリース前の装置サポート業務も行っていただきます。
?具体的な業務内容?
* Service Engineerへのテクニカルサポート
* デザインイシューやバグなどの問題のレポート
* 高度な技術のカスタマ―サポート
※紹介会社：株式会社ヒューガン
アピールポイント
必要な経験・スキル
【学歴】大学院、大学卒以上
【必須】
* 半導体業界での実務経験(前工程）
* 装置立上げ経験
* 英語(業務での使用経験)
※上司が外国人の為、英語力は必須
業務での英語使用経験（目安：TOEIC700点以上）
勤務時間・曜日
フレックスタイム制
休憩時間：60分（12:00～13:00）
時間外労働有無：有
＜標準的な勤務時間帯＞
9:00～17:30
休日・休暇
完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇12日～20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日
* 土日祝日
* 有給休暇
* 年末年始休暇（5日間）
* 夏季休暇（7月～9月の間で取得）
* 病気有給休暇（年間12日）
* 創立記念日（5/28）
* 慶弔休暇
アクセス
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給与
600万～900万
待遇・福利厚生
【試用期間】3ヶ月
【想定年収】600万円～900万円
【賃金形態】月給制
【月給】420,000円～
【昇給】あり（年1回）
【賞与】あり（年2回）
【諸手当・制度補足】
* 残業手当
* 通勤手当：全額支給となります。
* 社会保険
* 厚生年金基金
* 退職金制度
* 現場研修
* 英語スキルアップ補助制度
* 社員持ち株制度
* 所得補償保険
* 生命保険
* 福利厚生プログラム
* クラブ活動
* 教育補助
社会保険
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試用期間の有無
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